國際巨頭加速布局玻璃基板 國內相關(guān)廠(chǎng)商有望迎全新發(fā)展機遇
原創(chuàng )
2024-06-28 07:52 星期五
財聯(lián)社
據報道,英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板,AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術(shù)。與目前載板相比,玻璃基板化學(xué)、物理特性更佳,可將互連密度提高10倍。

據報道,英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板,AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術(shù)。與目前載板相比,玻璃基板化學(xué)、物理特性更佳,可將互連密度提高10倍。

玻璃基板的熱膨脹系數(CTE)與元器件非常接近,且濕度系數為零,可以用作封裝(IC)基板。芯片互聯(lián)的主要薄弱環(huán)節在于界面處和焊接點(diǎn)處,由于不同材料的熱膨脹系數不同,在熱變化下芯片易發(fā)生斷裂和變形等不良情況。而玻璃基板的熱膨脹系數與元器件接近,具備高溫穩定性、透光性好和絕緣性強等優(yōu)點(diǎn),有望在高性能芯片封裝領(lǐng)域得到更多應用。源達信息指出,目前英特爾、三星等晶圓廠(chǎng)均已加碼玻璃基板技術(shù),三星預計2026年有望推出面向高端SiP的量產(chǎn)封裝基板。芯片高性能趨勢下玻璃基板有望憑借優(yōu)異的熱穩定性和電學(xué)性能在先進(jìn)封裝領(lǐng)域得到更多應用,TGV工藝是玻璃基板用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的必備技術(shù),國內多家激光設備廠(chǎng)商已儲備激光誘導刻蝕技術(shù)。

據財聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:

帝爾激光的TGV激光微孔設備,通過(guò)精密控制系統及激光改質(zhì)技術(shù),實(shí)現對不同材質(zhì)的玻璃基板進(jìn)行微孔、微槽加工,為后續的金屬化工藝實(shí)現提供條件,可應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關(guān)領(lǐng)域。

雷曼光電新型PM驅動(dòng)玻璃基封裝技術(shù)獲得了多項國內專(zhuān)利,目前已實(shí)現小批量試產(chǎn),公司現有的玻璃基封裝技術(shù)主要應用于顯示面板的封裝。

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